干法激光粒度分析儀

產(chǎn)品介紹

當激光束照射到顆粒上時(shí)，光線(xiàn)會(huì )發(fā)生散射，散射光的角度與顆粒的大小成反比。干法激光粒度分析儀通過(guò)收集并分析這些散射光的分布信息，能夠計算出顆粒的粒徑分布。這一過(guò)程中，無(wú)需將樣品分散在液體介質(zhì)中，從而避免了介質(zhì)對測量結果的影響。

主要特點(diǎn)：

無(wú)需樣品前處理：干法測量省去了濕法中復雜的樣品分散與稀釋步驟，操作簡(jiǎn)便快捷，尤其適合測量易溶于水或易吸濕的樣品。

避免介質(zhì)影響：不使用任何分散介質(zhì)，測量結果不受介質(zhì)性質(zhì)（如折射率、粘度等）的干擾，提高了測量的準確性。

環(huán)境友好：減少了化學(xué)試劑的使用，降低了環(huán)境污染風(fēng)險，符合綠色化學(xué)的發(fā)展趨勢。

測試速度快：能夠在短時(shí)間內測定大量樣品，適合需要快速獲得結果的場(chǎng)景。

產(chǎn)品參數：

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測量原理：全量程激光衍射；

粒徑范圍：0.1um~800um(全量程測試)；

探測系統：76通道均勻交叉及面積補償多方位陣列；

激光器：進(jìn)口大功率光纖輸出半導體激光器，波長(cháng)635nm、功率最大20mw；

光學(xué)模型：全量程全部米氏散射理論，包含高濃度多重散射動(dòng)態(tài)補償技術(shù)；

濾波方式：三鏡頭技術(shù)，正.反傅里葉變換鏡頭＋濾波鏡頭；

采集主板：16bit，200kps超高速采集主板，全新一代同時(shí)采集主板；

濃度范圍：遮光度3%，最高遮光度90%(光學(xué)濃度)；

鏡頭：特殊鍍膜工藝處理，光信號透過(guò)率>99.7%；

光學(xué)對中系統：機械中心＋光學(xué)中心雙定位全自動(dòng)對中系統；

測量時(shí)間：典型值<10秒；

測量精度：準確性、重復性Dv50均優(yōu)于±0.5%(NIST可溯源標準樣品)；

測量方式：全自動(dòng)測量

環(huán)境溫度：0°c~45°C；

環(huán)境濕度：10%~-85%相對濕度(無(wú)結凝)；

電源要求：110V~240V(±20V)，5OHz~60Hz；

執行標準：GB/T19077-2016/ISO13320:2009；

外觀(guān)尺寸：700mm×495mm×300mm；

儀器重量：35kg。

適用范圍：

干法激光粒度分析儀被廣泛應用于各種金屬、非金屬粉︰如重鈣、輕鈣、高嶺土、石墨、硅灰石、水鎂石、重晶石、云母粉、膨潤土、硅藻土、黏土、二氧化硅、石榴石、硅酸錯、氧化錯、氧化鎂、氧化鋅、河流泥沙、鋰電池材料、催化劑、熒光粉、水泥、磨料、醫藥、農藥、食品、涂料、染料、陶瓷原料、化工材料、納米材料、造紙填料涂料、各種粉末類(lèi)樣品。